Zestawy Modulowo Explore ze złączem DuoNect – nowe rozwiązanie dla szybkiego prototypowania i produkcji
Uniwersalny standard wyprowadzeń Modulowo DuoNect™ umożliwia szybkie i łatwe podłączanie modułów rozszerzających, takich jak, sensory, sterowniki, przyciski, układy cyfrowe i analogowe, GPS, Bluetooth, WiFi i więcej, do platform sprzętowych dostępnych na rynku, m.in. Intel® Edison, Raspberry Pi, Arduino, Genuino, STM32 Nucleo, TI LaunchPad, Atmel Xplained czy Freescale Freedom / Kinetis.
Wybrane parametry modułów rozszerzających:
- stały układ wyprowadzeń
(zawierający piny zasilające, UART, I2C(TWI), SPI, 1-Wire, piny cyfrowe i analogowy) - stała szerokość (~25,6 mm,1010 mils),
- tolerancja poziomów logicznych 3,3V/5V (w większości)
- kompatybilność z płytkami stykowymi
- możliwość montażu układu do identyfikacji danego modułu
- możliwość montażu bezpośrednio na nakładkach / adapterach rozszerzających (ang. shield) lub poprzez złącza
[su_box title=”Moduły Explore™” box_color=”#0a6ebf”]
[/su_box]
Poniżej opis wyprowadzeń na przykładzie adaptera, nakładki (shield) dla Raspberry Pi. „Na pokładzie” 12-bitowy przetwornik ADC dla wejść analogowych, pamięć EEPROM, 3 sloty na moduły rozszerzające oraz wyprowadzenia podstawowych interfejsów komunikacyjnych.
Przedstawiamy również opis wyprowadzeń platformy Modulowo® Explore™ E dla Intel® Edison, dedykowanej dla Internetu Rzeczy (ang. Internet of Things) z dwurdzeniowym procesorem Intel® Atom, Wi-Fi oraz Bluetooth LE 4.0
Zastosowanie złączy krawędziowych umożliwia dość szybkie wykonanie nakładki, która będzie miała wymagane funkcje. Natomiast używanie drugiego sposobu montażu, przez złącza kołkowe, w łatwy sposób można zmienić moduł na zupełnie inny lub zmienić płytkę bazową, jeśli obecna jest niewystarczająca.
Lista obecnie dostępnych adapterów
- Explore™ D (adapter na złącze IDC)
Odnośniki:
About Post Author
